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    SMT貼片加工的發展進程

    來源:http://www.sscacp.com/news592993.html時間:2021-4-15 9:27:00

        為適應高密度組裝,三維立體組裝的組裝工藝技術,SMT貼片是今后一個時期內需要研究的主要內容;

        隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應的組裝工藝及檢測,返修技術已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中;

        隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;

        為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求,相關工藝技術研究正在進行當中;

        要嚴格SMT貼片加工安裝方位,精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術,也是今后一個時期內需要研究的內容,如機電系統的表面組裝等。為適應多品種,小批量生產和產品快速更新的組裝要求,組裝工序快速重組技術,組裝工藝優化技術,組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。


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