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    SMT加工中的BGA技術應用

    來源:http://www.sscacp.com/news543232.html時間:2021-1-16 14:24:00

        介紹一下SMT加工中BGA的基礎加工信息內容。

        一、鋼網

        在具體的加工中鋼網的厚度一般為,可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網很有可能導致連錫,依據佩特高精密的表層組裝生產工作經驗,厚度為的鋼網針對BGA器件而言非常適合,另外還能夠適度擴大鋼網張口總面積。

        二、錫膏

        BGA器件的腳位間隔較小,因此所使用的錫膏也規定金屬材料顆粒物要小,過大的金屬材料顆粒物將會造成SMT加工出現連錫狀況。

        三、焊接溫度設定

        在SMT貼片加工全過程中一般是使用回流焊爐,在為BGA封裝元器件開展焊接以前,必須依照加工規定設定每個地區的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測點焊周邊的溫度。

        四、焊接后檢測

        在SMT加工以后要對BGA封裝的器件開展嚴苛檢測,進而防止出現一些貼片式缺點。

        五、BGA封裝的優勢:

        1、組裝成品率提高;

        2、電熱性能改善;

        3、體積、質量減;

        4、寄生參數減;

        5、信號傳輸延遲小。


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